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10月10日晚，立讯精密发布《关于公司及控股子公司涉及美国国际贸易委员会337调查的公告》，回应本次337调查。此次调查同时涉及多家全球主要电源技术企业及下游系统制造商，立讯相关产品仍处客户验证阶段，短期经营影响预计有限。
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三起337调查覆盖全球电源产业链，立讯参与国际技术竞争 ]article_adlist-->公告显示，美国国际贸易委员会（ITC）于当地时间2026年10月9日宣布，就美国Vicor Corporation提出的相关专利侵权主张，正式启动337调查（调查编号：337-TA-1526）。
本次调查涉及美国专利US 10,903,734，主要针对垂直供电系统（VPD）、相关组件及包含上述产品的计算系统，立讯精密及控股子公司东莞立讯技术股份有限公司被列为被调查方。立讯仅是本次多家被调查企业中的一家。除立讯外，被调查方还包括台达电子、MPS、英飞凌、Flex等全球主要电源技术及电子制造企业，以及鸿海、广达、Celestica等下游系统制造商，覆盖相关产业链多个环节。调查目前尚处于立案初期，ITC尚未就相关侵权主张作出实体认定。
据了解，Vicor围绕数据中心电源相关技术先后发起三起337调查。2023年的第一起调查，相关电源技术被调查企业以台达等为主；2026年2月的第二起调查，立讯精密、MPS等企业进入被调查名单；此次第三起调查又纳入英飞凌、Flex等企业。三起案件涉及的专利及产品范围各有区别，但相关争议覆盖的产业链企业持续增加。
从名单演变可以看到，立讯已与多家国际主要企业共同进入高性能计算供电技术的全球竞争视野。随着公司相关产品从技术研发推进至客户验证，立讯在这一前沿领域的产业参与度进一步提升。而持续取得的客户项目突破、不断兑现的经营成果，以及日益完善的规模化交付能力，正进一步彰显立讯在全球高性能供电领域的技术实力与综合竞争力。
立讯精密称，经公司初步评估，本次调查涉及的相关产品主要应用于数据中心计算系统中电源模块与处理器的集成供电方案，目前产品处于客户验证阶段，尚未进入量产状态。基于相关产品目前的业务进展，预计本次调查不会对公司现阶段生产经营及当期经营业绩产生重大不利影响。
立讯精密表示，针对本次337调查，公司已第一时间启动对所涉专利及相关产品的研究，正积极组织技术、法律及业务团队，结合此前相关案件的应对经验，制定具体应对策略和工作计划。后续，公司将积极应诉，持续推进相关专利技术分析、产品方案评估及必要的技术优化，并加强与相关客户及供应链合作伙伴的沟通，积极维护公司及全体股东的合法权益，保障相关业务的有序推进。
该公司还称，本次337调查尚处于立案阶段，案件裁决结果存在不确定性。公司将密切关注案件后续进展，持续评估相关事项对公司经营的潜在影响，并按照适用法律法规及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性看待涉外知识产权争议，注意投资风险。
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电源管理业务多点突破，客户验证与增长预期同步推进
此次337调查涉及VPD相关供电产品。放眼整体业务，立讯精密在电源管理领域已形成更广泛的产品布局。据公司2026年8月披露的投资者关系活动记录，立讯精密通过持续的技术积累，已建立DC-DC、AC-DC、高压直流、SST等全链路电源管理产品能力。DC-DC产品在多个客户处获得定点，建立起行业信心，并带动AC-DC、高压直流和SST获得客户参与机会。根据公司此前披露的规划与预期，2027年Power Shelf产品将在核心客户处进入量产，成为AC-DC方向的重大突破；同时，DC-DC预计未来三年每年将有2至5倍的增长；SST技术一经推出，产品性能表现出色，得到客户的高度认可，有望在两到三年后实现批量生产。上述时间表及增长预期仍需结合客户项目进展和市场需求动态观察。
受益于前瞻性布局，包括电源管理、光互联等在内的通信和数据中心业务，目前已成为立讯精密第三大板块，规模仅次于消费电子、汽车板块。根据2026年半年度报告，该板块上半年实现营业收入166.09亿元，同比增长49.66%。
值得一提的是，该板块业务毛利率为17.29%，在立讯精密消费电子、汽车电子、通信及数据中心三大核心业务板块中居于首位。
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从单项产品到系统级方案，综合竞争力持续延伸
随着AI芯片算力和功耗持续提升，数据中心的高速互连、供电与散热愈发需要协同设计。立讯已围绕铜互连、光互连、电源管理和液冷散热等方向形成产品布局，并通过系统架构分析、核心模组研发及整机验证，推动多技术领域的协同优化。
据公司此前公开的投资者关系活动记录，其系统级解决方案能力已成为数据中心业务的重要发展方向。公司在高速铜互连、液冷散热等领域的产品进展，与电源管理技术形成协同，也为持续拓展AI算力基础设施客户需求提供了支撑。
在全球化交付方面，立讯披露的制造网络已覆盖五大洲29个国家、100余个生产基地。长期积累的精密制造、自动化、品质管控与供应链整合能力，叠加全球产能布局，使公司能够更系统地响应国际客户在研发协同、规模制造与属地化交付方面的要求。 进入同一场国际专利争议，显示立讯已参与相关前沿技术的全球产业竞争；持续获得客户定点、实现产品量产及兑现经营成果，则进一步构成观察其综合竞争实力的客观依据。
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直面国际竞争，以长期投入应对挑战
公告中，立讯精密还表示，技术创新与全球化发展的道路上，机遇与挑战始终并存。公司对自身的技术研发能力及长期发展保持坚定信心，将一如既往坚持自主创新、尊重知识产权，以专业、务实的态度积极应对相关争议，持续提升技术和产品竞争力，为全球客户创造长期价值。对于全球AI算力基础设施这一长期赛道，立讯的技术积累、系统级协同与全球交付能力，正成为支撑其持续竞争的重要基础。
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